美迅物联网 工业物联网无线通信专业厂商
返回列表

MS-BLE050C无感开锁蓝牙模块超低功耗涂鸦米家天猫平台

MS-BLE050C无感开锁蓝牙模块基于Telink 825X系列工业级低功耗蓝牙芯片开发,集成高性能2.4GHz射频收发机、蓝牙BLE5.0协议栈和应用程序以及丰富的数字接口;可接入涂鸦,米家,天猫精灵平台。

产品认证:

产品认证

在线咨询
咨询热线:18938024337
38
38
  • 产品介绍
  • 技术参数
  • 定制选配

MS-BLE050C无感开锁蓝牙模块,基于Telink 825X系列工业级低功耗蓝牙芯片开发,集成高性能2.4GHz射频收发机、蓝牙BLE5.0协议栈和应用程序以及丰富的数字接口;可接入涂鸦,米家,天猫精灵平台。


特点:

支持近距离无感开锁蓝牙模块

基于Telink 825X系列处理器

2.4GHz蓝牙射频收发机

支持空中升级功能

支持在线仿真和调试

支持长距模式(无障碍300M)

最大发射功率10dbm

最大传输数据量85Kbyte/s

待机功耗1.7uA

支持主从切换

支持SIG MESH


应用:

智能门锁

汽车钥匙

无感汽车门锁

电动车锁

智能门禁系统

产品型号:MS-BLE050C  

蓝牙版本:BLE 5.0

天线:PCB板载天线

频率范围:2.402~2.480 GHZ

透传吞吐量:85Kbyte/s

最大发射功率:+10 dBm

接收灵敏度:

1Mbps:-96dBm

2Mbps:-93dBm

Coded PHY S=2:-97dBm

Coded PHY S=8:-103dBm

射频发射机电流 0dBm:VDD=3.3V,4.8mA

射频接收机电流:VDD=3.3V,5.3mA

电源电压:2.1~3.6 V

工作温度:-40~+85°C(工业级)

封装尺寸:18.5mm*13MM*2MM


掌握核心定制选配

专业技术工程师
24小时在线服务

提交需求快速为您推荐合适产品

服务
热线
0755-2376 4945
×